OBWIESZCZENIE MINISTRA ROZWOJU, PRACY I TECHNOLOGII1) z dnia 5 lipca 2021 r. w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji Na podstawie art. 25 ust. 1 i 2 ustawy z dnia 22 grudnia 2015 r. o Zintegrowanym Systemie Kwalifikacji (Dz. U. z 2020 r. poz. 226) ogłasza się w załączniku do niniejszego obwieszczenia informacje o włączeniu kwalifikacji rynkowej „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji. Minister Rozwoju, Pracy i Technologii: J. Gowin 1) Minister Rozwoju, Pracy i Technologii kieruje działem administracji rządowej – gospodarka, na podstawie § 1 ust. 2 pkt 2 rozporządzenia Prezesa Rady Ministrów z dnia 6 października 2020 r. w sprawie szczegółowego zakresu działania Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii (Dz. U. poz. 1718).
Załącznik do obwieszczenia Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii z dnia 5 lipca 2021 r. (poz. 685) INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ „MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA – BALL GRID ARRAY)” DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI 1. Nazwa kwalifikacji rynkowej Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array) 2. Nazwa dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej Certyfikat 3. Okres ważności dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji. 4. Poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji przypisany do kwalifikacji rynkowej 3 poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji 5. Efekty uczenia się wymagane dla kwalifikacji rynkowej Syntetyczna charakterystyka efektów uczenia się Osoba posiadająca kwalifikację „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” posługuje się dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu.
| Zestaw 1 | |
| Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Wyjaśnia powstawanie zjawisk wyładowań elektrostatycznych | – definiuje i opisuje zjawisko elektryzacji, – omawia warunki, w jakich dochodzi do powstania wyładowań elektrostatycznych, – wymienia czynniki wpływające na właściwości elektrostatyczne materiałów, – wskazuje materiały wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne. |
| Rozpoznaje skutki uszkodzeń wywołanych wyładowaniami elektrostatycznymi | – omawia widoczne skutki uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi, – omawia powstawanie uszkodzeń ukrytych. |
| Charakteryzuje zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi | – omawia zabezpieczenia przed wyładowaniem elektrostatycznym w warunkach rzeczywi- stych, – omawia oraz demonstruje systemy uziemienia osobistego, – omawia oznakowanie strefy ochronnej przed wyładowaniami elektrostatycznymi, – opisuje uziemienie stanowiska pracy. |
| Zestaw 2 | |
| Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Posługuje się dokumentacją technologiczną | – wskazuje niezbędne materiały, schematy, normy, instrukcje, aby wykonać montowanie oraz wymianę układów scalonych typu BGA, – posługuje się dokumentacją technologiczną w celu odpowiedniego przygotowania sprzę- tu do demontażu, montażu układów scalonych typu BGA, – charakteryzuje elementy składowe procesu montażu i demontażu komponentu typu BGA. |
| Dobiera narzędzia do wykonania montażu i demontażu komponentów typu BGA | – dobiera odpowiednie materiały do wykonania operacji montażu i demontażu komponen- tów typu BGA, – omawia narzędzia stosowane podczas montażu i demontażu komponentów typu BGA, – dobiera odpowiednie parametry montażu i demontażu na podstawie dokumentacji tech- nicznej. |
| Sprawdza gotowość użycia sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA | – charakteryzuje elementy panelu sterującego urządzenia do montażu i demontażu kompo- nentu typu BGA, – charakteryzuje typy pracy tych urządzeń, – sprawdza stan techniczny sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA. |
| Zestaw 3 | |
| Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Uzbraja sprzęt do montażu i demontażu komponentów typu BGA w odpowiednie narzędzia | – dobiera odpowiednie końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA, – mocuje końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA, – dobiera szyny montażowe do wypozycjonowania płyty elektronicznej, – mocuje szyny montażowe do urządzenia. |
| Ustawia dane w sterowniku urządzenia | – wybiera tryb pracy urządzenia na panelu sterującym, – ustala wartości temperatur dla komponentu typu BGA, – ustala czas trwania montażu (lutowania) komponentu typu BGA. |
| Mocuje płytę elektroniczną | – mocuje płytę elektroniczną w odpowiednich szynach montażowych, – ustala punkty referencyjne. |
| Zestaw 4 | |
| Demontowanie komponentów typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Demontuje komponenty typu BGA | – omawia zabezpieczenia obszaru BGA, – demonstruje przygotowanie profilu demontażu, – stosuje odpowiednią technologię demontażu do rodzaju demontowanego komponentu, – omawia problemy występujące podczas demontażu komponentu. |
| Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania demontażu i montażu komponentów typu BGA | – wymienia środki ochrony indywidualnej właściwe dla wykonywanych zadań podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA, – omawia zasady bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA, – omawia zasady ochrony przeciwpożarowej podczas wykonywania zadań montażu i de- montażu komponentów typu BGA. |
| Zestaw 5 | |
| Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Przygotowuje płytę PCB (PCB – płytka drukowana) | – charakteryzuje proces usuwania starego lutowia z padów PCB, – wykonuje usunięcie starego lutowia z padów PCB. |
| Stosuje materiały do mocowania komponentów typu BGA | – omawia materiały do mocowania komponentów typu BGA (np. spoiwo, topnik, pasta, sita), – nakłada topnik, pastę poprzez zastosowanie sit do mocowania komponentów typu BGA. |
| Zestaw 6 | |
| Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Posługuje się dokumentacją projektową, specyfikacjami technicznymi, normami, katalogami oraz instrukcjami do wykonania montażu komponentów typu BGA | – posługuje się dokumentacją projektową w zakresie montażu komponentu, – korzysta z norm i katalogów związanych z montażem komponentów typu BGA. |
| Montuje komponent typu BGA | – wskazuje i stosuje odpowiednią technologię montażu do zastosowanego rodzaju komponentu, – zabezpiecza obszar BGA, – wykonuje montaż komponentu typu BGA, – wyjaśnia możliwe problemy występujące podczas montażu komponentów typu BGA. |
| Zestaw 7 | |
| Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Dobiera narzędzia i sprzęt do wykonania kontroli montażu układu scalonego typu BGA | – opisuje rodzaje i budowę sprzętu stosowanego do kontroli montażu komponentów typu BGA, – dobiera niezbędne narzędzia do kontroli montażu. |
| Kontroluje montaż układu scalonego typu BGA | – dobiera odpowiednią metodę do przeprowadzenia kontroli montażu, – wykonuje kontrolę montażu za pomocą wcześniej dobranego sprzętu do kontroli montażu komponentów typu BGA, – omawia wyniki przeprowadzonej kontroli montażu. |
| Zestaw 8 | |
| Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Stosuje sprzęt do inspekcji wizualnej | – dobiera odpowiedni sprzęt do wykonania inspekcji wizualnej wymienionego komponentu, – stosuje wybrany sprzęt do przeprowadzenia inspekcji wizualnej. |
| Ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA | – ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA, – omawia wyniki oceny jakości wykonania wymiany komponentu typu BGA. |
6. Wymagania dotyczące walidacji i podmiotów przeprowadzających walidację 1. Metody walidacji Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną. Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną. 2. Zasoby kadrowe Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób. Od członków komisji walidacyjnej wymaga się: a) posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych, b) posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji, c) posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz d) spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków: – posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria produkcji lub pokrewnym, – posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki. 3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne Walidacja podzielona jest na dwa etapy: Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji. Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD, odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA. Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji. Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne. 4. Etapy identyfikowania i dokumentowania Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się. 7. Warunki, jakie musi spełniać osoba przystępująca do walidacji Brak warunków 8. Termin dokonywania przeglądu kwalifikacji rynkowej Nie rzadziej niż raz na 10 lat